• <tr id='utJWU4'><strong id='utJWU4'></strong><small id='utJWU4'></small><button id='utJWU4'></button><li id='utJWU4'><noscript id='utJWU4'><big id='utJWU4'></big><dt id='utJWU4'></dt></noscript></li></tr><ol id='utJWU4'><option id='utJWU4'><table id='utJWU4'><blockquote id='utJWU4'><tbody id='utJWU4'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='utJWU4'></u><kbd id='utJWU4'><kbd id='utJWU4'></kbd></kbd>

    <code id='utJWU4'><strong id='utJWU4'></strong></code>

    <fieldset id='utJWU4'></fieldset>
          <span id='utJWU4'></span>

              <ins id='utJWU4'></ins>
              <acronym id='utJWU4'><em id='utJWU4'></em><td id='utJWU4'><div id='utJWU4'></div></td></acronym><address id='utJWU4'><big id='utJWU4'><big id='utJWU4'></big><legend id='utJWU4'></legend></big></address>

              <i id='utJWU4'><div id='utJWU4'><ins id='utJWU4'></ins></div></i>
              <i id='utJWU4'></i>
            1. <dl id='utJWU4'></dl>
              1. <blockquote id='utJWU4'><q id='utJWU4'><noscript id='utJWU4'></noscript><dt id='utJWU4'></dt></q></blockquote><noframes id='utJWU4'><i id='utJWU4'></i>

                封裝工藝

                商品◣分類描述:

                是一種將集成電路用絕緣●的塑料或陶瓷♀材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並∮不是真正的CPU內核的大小和龍皇受到什么傷害面貌,而是CPU內核等元件經過封裝後的產⊙品